高通推出支持关键无线技术与云生态系统的全新开发包
2018年2月21日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。该开发包旨在帮助开发者和终端制造商，打造可与其他广泛终端和云生态系统协同工作的独特物联网产品。这一开发包面向物联网应用而设计，例如智慧城市、玩具、家居控制与自动化、电器、网络和家庭娱乐。开发包通过提供通用无线标准、协议和通信框架，为广泛的物联网终端带来互操作性，便于其连接至不同的云和应用服务。QCA4020是支持先进智能共存的三模智能连接解决方案，它将多种无线通信技术集成至一个系统级芯片中，通过已经的有效方式应对多个技术领域的碎片化。QCA4020集成最新Wi-Fi®、Bluetooth®Low Energy 5和基于802.15.4的技术规范，包括ZigBee®和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth®Low Energy 5和基于802.15.4的技术，包括ZigBee®和Thread。集成上述多无线电技术旨在支持所开发的产品能够运用不同无线技术来理解和翻译信息，例如智能家居中灯泡和交换机使用的ZigBee、音箱通用的Bluetooth，以及电视和恒温器通用的Wi-Fi通信。
此外，这两款解决方案均支持先进的、基于硬件的安全特性，可以提供单一软件形式无法实现的、增强的终端。安全特性包括硬件可信根的安全启动、可信执行、硬件加密引擎、存储安全、贯穿生命周期的调试安全、密钥分发和无线协议安全。这些均集成于低功耗、成本优化的单芯片解决方案中。
为促进搭载上述系统级芯片的设计，每个开发包均配备了面向快速、灵活与可用物联网产品开发解决方案的参考模组、开发板和文档。其他特性包括：
Qualcomm创锐讯产品管理副总裁Joseph Bousaba表示：“通过在这些开发包中集成QCA4020和QCA4024的丰富功能，我们正在帮助开发者和制造商简化创新，支持打造面向智能家居、家电、智慧城市、家庭娱乐、玩具和诸多令人兴奋的领域的物联网终端。这些易于使用的开发包提供了连接、互操作性和硬件安全，可支持打造客户能够快速实现产品化并易于跨多个生态系统集成的物联网设备。”
该开发包预计将于2018年第二季度通过全球分销商面市。模组厂商预计将于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模组选择，包括Silex Technology、Telit和纬创（Wistron）。之后不久，预计将实现对HomeKit的支持。欲了解更多有关QCA4020和QCA4024开发包的信息，敬请参观于2月27日至3月1日在举办的2018年国际嵌入式展览会（Embedded World 2018）4A厅4A-330的展位。